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濺鍍機 - 應力

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濺鍍機 - 應力

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儀器名稱

濺鍍機
JIANFU TECH / MGS-500

儀器圖片

用途

以電漿對靶材進行離子轟擊，而將材料表面的原子撞擊出來，進而移動到基板上形成薄膜。

儀器規格

  • 濺鍍原：3 組
  • 基材尺寸：最大可到 4 吋 ╳ 1 個
  • 靶材尺寸：2 吋圓形
  • 功率來源：DC 與 RF 兩種
  • 基板加熱：最高可達攝氏 300 度

注意事項

  1. 只有已通過訓練及檢定之使用者允許操作本儀器。
  2. 功率上限為 300W。
  3. 請自備靶材。
  4. 禁止通入氧氣，禁止使用氧化物、鋅、鋅化物及鐵、鈷、鎳等磁性金屬。

使用說明書

  •  

儀器課程名稱

  • [IAM] Sputter

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更新日期

2025-05-19