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奈米機電系統研究中心

Sputter(濺鍍機)-卓越大樓

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儀器名稱

濺鍍機

用途

以電漿對靶材進行離子轟擊,而將材料表面的原子撞擊出來,進而移動到基板上形成薄膜。

儀器規格

  • 濺鍍原:gun 1適用磁性靶材,gun 2適用氧化物靶材,gun 3適用非磁性靶材。
  • 基材尺寸:最大可到6吋 ╳ 1個。
  • 靶材尺寸:4”圓形(gun 1和gun 3);4”圓形加keeper(gun 2)。
  • 功率來源:有DC和RF兩種。

注意事項

  1. 只有已通過訓練及檢定之使用者允許操作本儀器。
  2. 功率上限為300W。
  3. 請自備靶材。