奈米機電系統研究中心

儀器名稱

濺鍍機

用途

以電漿對靶材進行離子轟擊，而將材料表面的原子撞擊出來，進而移動到基板上形成薄膜。

儀器規格

• 濺鍍原：gun 1適用磁性靶材，gun 2適用氧化物靶材，gun 3適用非磁性靶材。
• 基材尺寸：最大可到6吋 ╳ 1個。
• 靶材尺寸：4”圓形(gun 1和gun 3)；4”圓形加keeper(gun 2)。Keeper尺寸:厚6.5mm, 直徑31.3mm。
• 功率來源：有DC和RF兩種。目前RF固定接在gun 2, 若要更動請提前通知中心人員協助更換線路。

注意事項

1. 只有已通過訓練及檢定之使用者允許操作本儀器。
2. 功率上限為300W。
3. 請自備靶材。

儀器課程名稱

• [CRE] Sputter