奈米機電系統研究中心

儀器名稱

晶片接合機

SUSS / SB6e

用途

各種晶圓接合 : 陽極接合、共晶鍵合、玻璃熔塊粘結、融合接合、熱壓接合、矽覆絕緣體接合、黏著接合、暫時性接合。

儀器規格

• 晶圓大小：最大六吋
• 溫度限制：=<550 oC
• 最高壓力：8990 mbar
• 最高負電量供給：-2000V and 15 mA
• 接合力最高：20 kN

注意事項

1. 不開放自行操作。
2. 使用前請先確認內部bonder head和pressure head尺吋。
3. 接合前請先確認晶圓乾淨、水分乾燥。
4. 如為玻璃材質相互接合，請自行準備接合介質。
5. 因為接合前須對準，請確認MA6使用條件。