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奈米機電系統研究中心

Dicing Saw 晶圓精密切割機-應力所

儀器名稱

晶圓精密切割機
Disco / DAD3221

Dicing Saw圖片

用途

利用鑽石刀高速旋磨及水柱清潔,將樣本切割成小片的成品顆粒(die)。

儀器規格

  • 最大工作區域:6”
  • X軸切割最大距離(mm):X : 160
  • Y軸切割最大距離(mm):Y : 162
  • X切割最大速率(mm/s):0.1 ~ 800
  • Y軸步進單位(mm):0.0001
  • Z軸移動解析度(um):0.002
  • 重複精確性(mm):0.001
  • 平台最大旋轉角:320°
  • 刀片轉速(min-1):3000 ~ 40000

注意事項

  1. 只有已通過訓練及檢定之使用者允許操作本儀器。
  2. 刀高一次僅能往下切 0.3mm,不可一次切斷造成刀片負荷過大。
  3. 進刀速度不可超過 3mm/秒。
  4. 中心公用刀片之寬度為 0.2mm,刀露量約 4mm,因此工作物厚度最高能切 4mm。
  5. 使用完請用氣槍將防水簾上的水吹乾淨。

儀器課程名稱

  • [IAM] Dicing Saw