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課程名稱 |
講義下載 |
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實驗室一般訓練 |
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ANSYS
(奈米機電設計分析軟體) |
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Box Furnace
(高溫爐) |
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COVENTORWARE
(奈米機電設計分析軟體) |
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Dicing Saw
(晶圓精密切割機) |
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Karl Suss Aligner
(雙面對準曝光機) |
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E-beam Evaporator
(電子束蒸鍍機) |
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E-beam Oxide major
(電子束蒸鍍機-氧化物為主) |
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EDS (能量分散式X-ray元素分析儀) |
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SAMCO ICP
(電感耦合電漿蝕刻機) |
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Image analyzer
(影像分析儀) |
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Optical-type surface analyzer
(干射暨雷射共軛焦表面分析儀) |
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O2 Plasma
(氧電漿清洗機) |
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Parylene Deposition System (聚對二甲基苯沉積系統) |
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PECVD(電漿輔助化學氣相沉積系統) |
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Probe-Type Surface Analyzer (探針式表面分析儀) |
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RIE(反應離子蝕刻機) |
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Spin Coater (多段式、兩段式光阻旋轉塗佈機、Laurel) |
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Sputter(射頻濺鍍機) |
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SEM(掃描式電子顯微鏡) |
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Top Side EVG Aligner (單面對準曝光機) |
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Wire Bonder (打線機) |
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| 微奈米機電導論與實務 |
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備註：
若有需要紙本講義，請於上課前自行下載列印，中心不提供紙本講義。