收費項目

校內/學術單位

營利機構

備註

潔淨室

3元/分

6元/分

化學藥品使用

600元/次

1200元/次

黃光區

Spin Coater

3元/分

6元/分

(多段式、兩段式光阻旋轉塗佈機)

Karl Suss Aligner MA8

420(前30分鐘不計費)+11元/分

840+22元/分

(6吋單面對準曝光機)

(即開機費420元)

(即開機費840元)

Karl Suss Aligner MA6

350(前30分鐘不計費)+9元/分

700(前30分鐘不計費)+18元/分

(雙面對準曝光機)

(即開機費350元)

(即開機費700元)

Substrate Bonder

60分鐘內510元;

60分鐘內1,020元;

(晶片接合機)

超過60分鐘:510+6元/分

超過60分鐘:1,020+12元/分

Laser Pattern Generator

8,400元 六吋

16,800元 六吋

特殊使用:

(雷射光罩製作系統)

6,000元 五吋

12,000元 五吋

學界:250元/分；業界:500元/分

5,400元 四吋

10,800元 四吋

600元(審圖費/小時)

1,200元(審圖費/小時)

爐管區

APCVD

1,000+18-20元/分(即開機費1,000元；依材料)

2,000+36-40元/分(即開機費2,000元；依材料)

(未開放使用)

LPCVD

1,000+18-36元/分(即開機費1,000元；依材料)

2,000+36-72元/分(即開機費2,000元；依材料)

(未開放使用)

PECVD 

600+30元/分

1,200+60元/分

(電漿輔助化學氣相沉積系統)

 (即開機費600元)

 (即開機費1,200元)

蝕刻區

矽蝕刻-電感耦合電漿蝕刻機

240(前5分鐘免費)+72元/分

480(前5分鐘免費)+144元/分

ICP-RIE(SAMCO)

 (即開機費240元)

 (即開機費480元)

多材料蝕刻-電感耦合電漿蝕刻機

240(前5分鐘免費)+72元/分

480(前5分鐘免費)+144元/分

ICP-RIE(Oxford)

 (即開機費240元)

 (即開機費480元)

RIE(反應離子蝕刻機)

240+72元/分

480+144元/分

RIE(Oxford)

 (即開機費240元)

 (即開機費480元)

RIE介電材料

200+30元/分

400+60元/分

 (即開機費200元)

 (即開機費400元)

RIE光阻材料

240+36元/分

480+72元/分

 (即開機費240元)

 (即開機費480元)

RTA(快速退火爐)

120分鐘內900元；超過120分鐘:900+6元/分

120分鐘內1,800元；超過120分鐘:1,800+12元/分

薄膜區

E-beam Evaporator Metal major

抽真空不計費，電子束開啟30分鐘內520元;

抽真空不計費，電子束開啟30分鐘內1,040元;

(電子束蒸鍍機-金屬)

超過30分鐘: 520+6元/分

超過30分鐘: 1,040+12元/分

E-beam Evaporator Oxide major

抽真空不計費，電子束開啟30分鐘內520元;

抽真空不計費，電子束開啟30分鐘內1,040元;

(電子束蒸鍍機-氧化物)

超過30分鐘: 520+6元/分

超過30分鐘: 1,040+12元/分

Sputter(射頻濺鍍機) 

抽真空不計費，電漿開啟30分鐘內520元;

抽真空不計費，電漿開啟30分鐘內1,040元;

超過30分鐘: 520+15元/分

超過30分鐘: 1,040+30元/分

分析區

SEM(掃描式電子顯微鏡)

60分鐘內720元;超過60分鐘:720+360元/30分

60分鐘內1,440元;超過60分鐘:1,440+720元/30分

不足30分鐘以30分鐘計算

EDS

240元/30分

480元/30分

不足30分鐘以30分鐘計算

Sputter Coater(SEM鍍金機)

300元/30分

600元/30分

不足30分鐘以30分鐘計算

表面輪廓儀

7元/分

14元/分

雷射共軛聚焦顯微鏡

7元/分

14元/分

橢圓儀

7元/分

14元/分

半導體參數分析儀

7元/分

14元/分