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 廠牌型號 禾宇 DS-150 II
試片最大尺寸 4” (直徑)

特點

l   具觀測及對位CCD,可進行精準正切、破片晶圓切割

l   切割刀寬最小為15μm(硬刀)

l   可切出 1 X 1mm2元件