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以電漿撞擊靶材,將靶材材料以噴濺方式沉積薄膜於基板上

 廠牌型號 FULINTEC Sputter
基材載具 4” wafer
基材加熱器 Max. 300度C

特點

l   可以濺鍍複雜材料

l   可進行熔點較高的金屬與氧化物濺鍍

l   可能沉積許多新穎材料