收費標準

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訓練檢定費用

訓練檢定課程費用

學術單位
收費標準
(
新台幣 /)

 

 

收費項目

訓練

檢定

限制人數

備註

實驗室一般訓練

300

---

15~30

需完成註冊

ANSYS

(奈米機電設計分析軟體)

800

---

2~7

需完成註冊

Box Furnace

(高溫爐)

300

300

2~5

需通過一般訓練資格考核

COVENTORWARE

(奈米機電設計分析軟體)

800

---

2~7

需完成註冊

Dicing Saw

(晶圓精密切割機)

600

600

2~4

需通過一般訓練資格考核

Karl Suss Aligner

(雙面對準曝光機)

600

600

2~4

需通過一般訓練資格考核

E-beam Evaporator

(電子束蒸鍍機)

600

600

2~5

需通過一般訓練資格考核

E-beam Oxide major

(電子束蒸鍍機-氧化物為主)

600

600

2~5

需通過一般訓練資格考核

EDS 

1,200

1,200

2~4

需通過一般訓練資格考核

SAMCO ICP

(電感耦合電漿蝕刻機)

1,200

1,200

2~4

需通過一般訓練資格考核

Image analyzer

(影像分析儀)

 

 

 

需通過一般訓練資格考核

Optical-type surface analyzer

(干射暨雷射共軛焦表面分析儀)

 600

600 

2~5 

需通過一般訓練資格考核

O2 Plasma

(氧電漿清洗機)

300

300

2~5

需通過一般訓練資格考核

Parylene Deposition System

(聚對二甲基苯沉積系統)

 600

600 

2~5 

需通過一般訓練資格考核

PECVD(電漿輔助化學氣相沉積系統)

600

600

1~3

需通過一般訓練資格考核

Probe-Type Surface Analyzer

(探針式表面分析儀)

 600

600 

2~5 

需通過一般訓練資格考核

RIE(反應離子蝕刻機)

600

600

2~4

需通過一般訓練資格考核

Spin Coater (多段式、兩段式光阻旋轉塗佈機)

600

600 

2~5 

需通過一般訓練資格考核

Sputter(射頻濺鍍機)

600

600

2~4

需通過一般訓練資格考核

SEM(掃描式電子顯微鏡)

1,200

1,200 

2~3 

需通過一般訓練資格考核

Top Side EVG Aligner

(單面對準曝光機)

600

600

2~5

需通過一般訓練資格考核

Wire Bonder

(打線機)

 300

300 

2~5 

需通過一般訓練資格考核

備註
若報名上課人次未達「限制人數」下限時,該堂課將停開,已報名人員優先排入下次課程。

 

儀器使用費

 

收費項目

學術單位

營利機構

備註

潔淨室

3/

6/

 

分析區

Box Furnace(高溫爐)

5/

10/

 

Dicing Saw

(晶圓精密切割機)

30分鐘內200;

超過30分鐘:200+3/

30分鐘內400;

超過30分鐘:400+6/

不足30分鐘以30分鐘計算。

Optical-type surface analyzer (干射暨雷射共軛焦表面分析儀)

12/

24/

 

Probe-Type Surface Analyzer (探針式表面分析儀)

12/

24/

 

Wire Bonder (打線機)

6/

12/

 

光學顯微鏡

1/

2/

 

黃光區

Spin Coater

(多段式、兩段式光阻旋轉塗佈機)

100+6/

(即開機費100)

200+12/

(即開機費100)

 

Top Side EVG Aligner

(單面對準曝光機)

600+18/

(即開機費600)

1,200+36/

(即開機費1,200)

精度1um

Karl Suss Aligner

(雙面對準曝光機)

600+18/

(即開機費600)

1,200+36/

(即開機費1,200)

精度2um

蝕刻區

O2 Plasma (氧電漿清洗機)

3/

6/

 

爐管區

E-beam Evaporator

(電子束蒸鍍機)

抽真空不計費,電子束開啟30分鐘內1,040;

超過30分鐘:1,040+12/

30分鐘內2,080;

超過30分鐘:2,080+24/

不足30分鐘以30分鐘計算。

Sputter(射頻濺鍍機)

抽真空不計費,電子束開啟30分鐘內1,040;

超過30分鐘:1,040+30/

30分鐘內2,080;

超過30分鐘:2,080+60/

不足30分鐘以30分鐘計算。

Parylene Deposition System (聚對二甲基苯沉積系統)

90分鐘內1000元;

超過90分鐘:1000+4/

90分鐘內2,000元;

超過90分鐘:2,000+8/

不足90分鐘以90分鐘計算。

RIE(反應離子蝕刻機)

750+30/

(即開機費750)

1,500+60/

(即開機費1,500)

氣體價格:1sccm約為scc0.01

其他

噴砂機

30分鐘150

30分鐘300

 

儀器使用費

學術單位
收費標準
(新台幣)

 

收費項目

 

備註

潔淨室

3元/分

---

Box Furnace

(高溫爐)

4.5元/分

---

Dicing Saw

(晶圓精密切割機)

120分鐘內250元;

超過120分鐘:250+2元/分

---

Karl Suss Aligner

(雙面對準曝光機)

600+18元/分

(即開機費600元)

---

E-beam Evaporator

(電子束蒸鍍機)

90分鐘內1,040元;

超過90分鐘:1,040+12元/分

---

E-beam Oxide major

(電子束蒸鍍機-氧化物為主)

90分鐘內1,040元;

超過90分鐘:1,040+12元/分

---

EDS

400元/30分

不足30分鐘以30分鐘計算。

SAMCO ICP

(電感耦合電漿蝕刻機)

1,200+200元/分

(即開機費1,200元)

---

Image analyzer (影像分析儀)

---

---

Optical-type surface analyzer (干射暨雷射共軛焦表面分析儀)

12元/分

---

O2 Plasma (氧電漿清洗機)

---

---

Parylene Deposition System (聚對二甲基苯沉積系統)

180分鐘內1000元;

超過180分鐘:1000+4元/分

---

PECVD

(電漿輔助化學氣相沉積系統)

90分鐘內1,500元;

超過90分鐘:1,500+30元/分

---

Probe-Type Surface Analyzer (探針式表面分析儀)

8元/分

---

RIE(反應離子蝕刻機)

750+30元/分

(即開機費750元)

氣體價格:1sccm約為scc0.01元

Spin Coater

(多段式、兩段式光阻旋轉塗佈機)

100+6元/分

(即開機費100元)

---

Sputter(射頻濺鍍機)

90分鐘內1,040元;

超過90分鐘:1,040+30元/分

氣體價格:1sccm約為scc0.01元

SEM(掃描式電子顯微鏡)

60分鐘內1,200元;超過60分鐘:1,200+600元/30分

前60分鐘1200元,之後每30分鐘600元,不足30分鐘以30分鐘計算

Top Side EVG Aligner

(單面對準曝光機)

600+18元/分

(即開機費600元)

---

Wire Bonder (打線機)

6元/分

---

備註
所有儀器均採累進計費,月結一次,不足一分鐘以一分鐘計。