|
|

訓練檢定費用
| 訓練檢定課程費用 |
學術單位
收費標準
(新台幣 元/人) |
營利機構
收費標準
(新台幣 元/人) |
|
|
| 收費項目 |
訓練 |
檢定 |
訓練 |
檢定 |
限制人數 |
備註 |
| 實驗室一般訓練 |
300 |
--- |
600 |
--- |
15~30 |
需完成註冊 |
| AFM(原子力顯微鏡) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~4 |
需通過一般訓練資格考核 |
| ANSYS (奈米機電設計分析軟體) |
800 |
--- |
1,600 |
--- |
2~7 |
需完成註冊 |
| Dicing Saw (晶圓精密切割機) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~4 |
需通過一般訓練資格考核 |
| Double Side Mask Aligner (雙面對準曝光機) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~4 |
需通過一般訓練資格考核 |
| E-beam Evaporator (電子束蒸鍍機 |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~5 |
需通過一般訓練資格考核 |
| ICP (電感耦合電漿蝕刻機) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~4 |
需通過一般訓練資格考核 |
| Image analyser(影像分析儀) |
|
|
|
|
|
需通過一般訓練資格考核 |
| MEMCAD (奈米機電設計分析軟體) |
800 |
--- |
1,600 |
--- |
2~7 |
需完成註冊 |
| Newly E-beam evaporator (新式電子束蒸鍍機) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~5 |
需通過一般訓練資格考核 |
| Optical-type surface analyser(干射暨雷射共軛焦表面分析儀) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~5 |
需通過一般訓練資格考核 |
| Parylene Deposition System(聚對二甲基苯成沉基系統) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~5 |
需通過一般訓練資格考核 |
| PECVD(電漿輔助化學氣相沉積系統) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
1~3 |
需通過一般訓練資格考核 |
| Probe-Type Surface Analyser(探針式表面分析儀) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~5 |
需通過一般訓練資格考核 |
| RIE(反應離子蝕刻機) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~4 |
需通過一般訓練資格考核 |
| Spin Coater (厚、薄膜旋轉塗佈機) |
300 |
300 |
600 |
600 |
2~5 |
需通過一般訓練資格考核 |
| Sputter(射頻濺鍍機) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~4 |
需通過一般訓練資格考核 |
| Surface Profiler(表面輪廓儀) |
300 |
300 |
600 |
600 |
2~5 |
需通過一般訓練資格考核 |
| Thermal Evaporator (熱蒸鍍機) |
600 |
300 |
1,200 |
600 |
2~5 |
需通過一般訓練資格考核 |
| Thin Film(膜厚機) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~5 |
需通過一般訓練資格考核 |
| Top Side EVG Aligner(單面對準曝光機) |
600 |
600 |
1,200 |
1,200 |
2~5 |
需通過一般訓練資格考核 |
| Wire Bonder(打線機) |
300 |
300 |
600 |
600 |
2~5 |
需通過一般訓練資格考核 |
| |
|
|
|
|
|
|
| 備註 1:營利機構計費標準,以學術單位收費標準二倍計。 |
| 備註 2:若報名上課人次未達「限制人數」下限時,該堂課將停開,已報名人員優先排入下次課程。 |
儀器使用費
| 儀器使用費 |
學術單位
收費標準(新台幣) |
營利機構
收費標準(新台幣) |
|
| 收費項目 |
|
|
備註 |
| 潔淨室 |
3元/分 |
6元/分 |
無 |
| AFM(原子力顯微鏡) |
60分鐘內700元
超過60分鐘;700+10/分 |
60分鐘內1,400元
超過60分鐘;1,400+20/分 |
探針由本中心提供,若不當使用造成斷針,酌收工本費1,500元 |
| Box Furnace(高溫爐) |
4.5元/分 |
9元/分 |
無 |
| Dicing Saw(晶圓精密切割機) |
120分鐘內250元;
超過120分鐘:250+2元/分 |
120分鐘內500元;
超過120分鐘:500+4元/分 |
本機台使用恕不接受代工 |
| Double Side Mask Aligner(雙面對準曝光機) |
600+18元/分
(即開機費600元) |
1,200+36元/分
(即開機費1,200元) |
無 |
| E-beam Evaporator(電子束蒸鍍機) |
90分鐘內1,040元;
超過90分鐘:1,040+12元/分 |
90分鐘內2,080元;
超過90分鐘2,080+24元/分 |
無 |
| ICP(電感耦合電漿蝕刻機) |
1,200+40元/分
(即開機費1,200元) |
2,400+80元/分
(即開機費2,400元) |
無 |
| Image analyser(影像分析儀) |
|
|
無 |
| LPCVD(低壓化學氣相沉積系統) |
1. 單次送件不滿25片(最少5片)者,每片400元。
2. 凡單次代工超過25片,每片350元。 |
1. 單次送件不滿25片(最少5片)者,每片800元。
2. 凡單次代工超過25片,每片700元。 |
本機台僅接受代工 |
| Newly E-beam evaporator (新式電子束蒸鍍機) |
90分鐘內900元;
超過90分鐘:900+10元/分 |
90分鐘內1800元;
超過90分鐘:1800+20元/分 |
無 |
| Optical-type surface analyser(干射暨雷射共軛焦表面分析儀) |
12元/分 |
24元/分 |
無 |
| Parylene Deposition System(聚對二甲基苯成沉基系統) |
180分鐘內1000元;
超過180分鐘:1000+4元/分 |
180分鐘內2000元;
超過180分鐘:2000+8元/分 |
無 |
| PECVD(電漿輔助化學氣相沉積系統) |
90分鐘內1,500元;
超過90分鐘:1,500+30元/分 |
90分鐘內3,000元;
超過90分鐘:3,000+60元/分 |
無 |
| Probe-Type Surface Analyser(探針式表面分析儀) |
8元/分 |
16元/分 |
無 |
| RIE(反應離子蝕刻機) |
750+30元/分
(即開機費750元) |
1,500+60元/分
(即開機費1,500元) |
氣體價格:1sccm約為scc0.01元 |
| Spin Coater(厚、薄膜旋轉塗佈機) |
100+6元/分
(即開機費100元) |
200+12元/分
(即開機費100元) |
無 |
| Sputter(射頻濺鍍機) |
90分鐘內1,040元;
超過90分鐘:1,040+30元/分 |
90分鐘內2,080元;
超過90分鐘:2,080+60元/分 |
氣體價格:1sccm約為scc0.01元 |
| Surface Profiler(表面輪廓儀) |
8元/分 |
16元/分 |
無 |
| Thermal Evaporator(熱蒸鍍機) |
90分鐘內750元;
超過90分鐘:750+8元/分 |
90分鐘內1,500元;
超過90分鐘:1,500+16元/分 |
無 |
| Thin Film(膜厚機) |
不收費 |
不收費 |
無 |
| Top Side EVG Aligner(單面對準曝光機) |
600+18元/分
(即開機費600元) |
1,200+36元/分
(即開機費1,200元) |
無 |
| Wire Bonder(打線機) |
6元/分 |
12元/分 |
無 |
| |
|
|
|
| |
|
|
|
| 備註 1:所有儀器均採累進計費,月結一次,不足一分鍾以一分鍾計。 |
| 備註 2:營利機構計費標準,以學術單位收費標準二倍計。 |
|
|
|